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世嘉科技融资融券信息显示，2023年4月17日融资净偿还147.67万元；融资余额9397.59万元，较前一日下降1.55%。

融资方面，当日融资买入371.46万元，融资偿还519.13万元，融资净偿还147.67万元，连续8日净偿还累计3189.18万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2800股，融券余额3.05万元。融资融券余额合计9400.64万元。

世嘉科技融资融券交易明细（04-17）

世嘉科技历史融资融券数据一览

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